独家专报！荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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森松国际持续回购股份 彰显公司价值信心

香港，2024年6月18日 - 森松国际（02155）今日宣布，于2024年6月14日回购4.9万股股份，斥资29.75万港元。回购价为每股6.03至6.1港元。

此次回购是森松国际继6月以来持续进行的股份回购计划的一部分。6月12日，公司斥资约43.24万港元回购7.3万股；6月13日，回购4.8万股，斥资29.58万港元；6月11日，回购5.8万股，斥资约34.18万港元。

森松国际表示，本次回购股份是公司管理层基于对公司未来发展前景的信心，以及对公司股权价值的判断而做出。公司将继续审慎规划资本运作，维护股东利益。

分析人士认为，森松国际持续回购股份，表明公司管理层对公司未来发展充满信心，也向市场传递出公司看好自身股权价值的积极信号。

森松国际是一家领先的工程机械制造商，主要从事挖掘机、装载机、平路机等工程机械产品的研发、制造、销售和服务。公司产品广泛应用于建筑、交通、能源、矿山等行业。

相关资料：

• 森松国际(02155)公告：[移除了无效网址]
• 智通财经：森松国际(02155)6月14日斥资29.75万港元回购4.9万股
• 新浪财经：森松国际(02155)_个股概要_股票价格_行情走势图

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